要研究芯片,要先制造出针式显微镜。
    针式显微镜:物镜需要小到直径1mm或更小,放大倍数要尽可能的高,也就是以后需要用显微镜来制造显微镜。
    第一代针式显微镜,采用圆锥式的透镜设计,让物镜直径越来越小,而放大倍数越来越高。
    第二代针式显微镜,采用l字形的潜望镜设计,也就是让平面反光镜也参与到显微镜系统之中,让显微视界,能同时有上视图,还能有侧面视图。
    这是在研发芯片时,能通过光学表面观测进行维修和硬件损毁研究,也就是非保密芯片,可以设计上一个个点阵的针式显微镜观测孔,不检修时能作为辅助散热孔,检修时能让针式显微镜能够进入,从而能观测表面以及一定纵深。
    想要制作积木式的芯片,就要研发最小液滴铸造技术,一滴液态材料所能达到的最小尺寸,决定了积木式的芯片最小加工尺寸工艺。
    芯片按照三维打印的方式可以分类:
    1:积木式芯片,单独的液态铸造,然后基本温度相同进行固体拼接,然后使用常温以及耐一定高低温的导电或不导电,导光或不导光的胶水固定锁死,避免芯片因为外部环境震动或位移导致内部移位,还要进行坠落测试。
    2:生长式芯片,采用给低温固体焊接方式液态铸造,用铸造以及焊接的方式,让整个芯片成为一个人工整体,也要进行震动,,位移,坠落测试。
    3:煎饼芯片,在使用热处理工艺进行烧结之前,芯片都是一个个积木式的可编程内部结构,在使用热处理工艺进行烧结之后,整个芯片就变成一个整体,属于无法再进行内部结构调整的硬件及编程。
    按照芯片的信号传导方式可以分类:
    1:电芯片,采用对内用电,对外用电磁波信号传导方式。
    2:光芯片,采用外表面接受外部输入光数据,内部使用光数据传导方式。
    3:生物芯片,也就是模拟生物大脑运作模式的数据存储和传导方式,也算是化学芯片。

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